負熱膨張材料は、これまでの材料設計では解決が難しかった熱膨張の課題を根本から解決する可能性を切り開く次世代材料して、サーマルマネジメントや省エネといった課題までも見据え研究が進められています。この15 年で多くの新物質が発見されてきた中、日本では産学の共創により、これら新負熱膨張材料の世界でも希な商品化に成功しています。
今回、さらなる産業競争力強化のため、情報交換と用途・市場開拓、そして将来のコンソーシアム結成を視野に入れて、産学間での勉強会を企画いたしました。是非趣旨にご賛同いただき、ご参加を賜りたくお願い申し上げます。
プログラム
～13:00 受付
13:00～13:20 趣旨説明と負熱膨張材料概観 東 正樹
13:20～13:40 JX金属の半導体先端パッケージでの取組と負熱膨張材料 藤林 宏規（JX金属）
13:40～14:10 フレームワークモデル・
ハイブリッドモデルの負熱膨張材料の探索 磯部 敏宏（東京科学大）
14:10～14:30 新しい負熱膨張材料の探索 竹中 康司（名古屋大）
14:30～14:50 当社負熱膨張材料の紹介と社会実装に向けた技術開発 田中 章宣（三井金属）
14:50～15:10 休憩
15:10～15:40 相転移を利用した負熱膨張物質の開発 東 正樹（東京科学大、KISTEC）
15:40～16:00 巨大負熱膨張材料BNFO 大竹 滉平（日本材料技研）
16:00～16:20 ベイズ最適化を用いたBNFOの動作温度拡大 西久保 匠（KISTEC）
16:20～16:40 最先端半導体パッケージの封止と応力設計 小高 潔（ナミックス）
16:40～17:00 総合討論
17:00～ 懇親会（企業展示あり）
申込、お問い合わせ
東京科学大産学共創機構 担当：中根
03-5734-7634 nakane-hisashi@cim.isct.ac.jp